CF4四氟化碳

簡(jiǎn)介

  四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)，印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。由于四氟化碳的化學(xué)穩定性，四氟化碳可用于金屬冶煉，例如：銅、不銹鋼，碳鋼、鋁、蒙乃爾等；還可用于塑料行業(yè)；如：合成橡膠、氯丁橡膠、聚氨基甲酸乙酯。

 

應用

  以純四氟甲烷或者和氧氣混合的方式，用于在CVD過(guò)程之前，對二氧化硅、氮化硅、多晶硅和一些硅—金屬化合物進(jìn)行的等離子刻蝕。

 

四氟化碳用途

  四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應離子刻蝕時(shí)，通過(guò)調節兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時(shí)很有用。

在電子器件表面清洗、太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。

由于化學(xué)穩定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。

四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學(xué)家用于超深度潛水實(shí)驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內，小白鼠仍可安全脫險。

 

注意事項

  四氟化碳是不燃性壓縮氣體。儲存于陰涼、通風(fēng)倉間內。倉內溫度不宜超過(guò)60℃。遠離火種、熱源。防止陽(yáng)光直射。應與易燃或可燃物分開(kāi)存放。驗收時(shí)要注意品名，注意驗瓶日期，先進(jìn)倉的先發(fā)用。搬運四氟化碳時(shí)輕裝輕卸，防止鋼瓶及附件破損。泄漏時(shí)，應迅速撤離泄漏污染區人員至上風(fēng)處，并進(jìn)行隔離，嚴格限制出入。建議應急處理人員戴自給正壓式呼吸器，穿一般作業(yè)工作服。盡可能切斷泄漏源。合理通風(fēng)，加速擴散。如有可能，即時(shí)使用。漏氣容器要妥善處理，修復、檢驗后再用。

 

商品詳細介紹
A colorless，nonflammable，high pressure gas.(一種無(wú)色不燃高壓氣體)
Formula(分子式)：	CF4
Molecular weight(分子量):	88
Boiling point(沸點(diǎn)):	-78.2℃	-108.76°F
Melting point(熔點(diǎn))：	-100.7℃	-149.26°F
Vapor pressure(蒸汽壓):	13.8MPa（21.1℃）	2000Psia(70°F)
Specific volume(比容):	0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa）
	4.4ft3/lb(70°F,14.696psia)
UN Number（UN號碼）:	UN1982
DOT Classification(DOT類(lèi)別):	2.2(Nonflammable Gas)(不燃性氣體)
DOT Lable(DOT標簽):	NON-FLAMMABLE GAS(不燃性氣體)
Grsde(級別):	5N
Purity(純度):	99.999%

 

純度
Impurity(非組分):	Specification(標準）
Oxygen(氧):	≤2.0  ppmv
Nitrogen(氮):	≤5.0  ppmv
Carbon Dioxide(二氧化碳):	≤0.5　ppmv
Carbon Monoxide(一氧化碳):	≤0.5　ppmv
Other Organics(其他有機物)：	≤0.1　ppmv
Water(水):	≤1.5　ppmv
Acidity as HF(酸化物，如氟化氫)：	≤1.0　ppmv

 

包裝	容積	重量	連接閥門(mén)
小鋼瓶	44L 47L	31Kg	CGA580 CGA320 DISS716 QF-011

 

 

應用：以純四氟甲烷或者和氧氣混合的方式，用于在CVD過(guò)程之前，對二氧化硅、氮化硅、多晶硅和一些硅—金屬化合物進(jìn)行的等離子刻蝕。